「牙科治療」專刊
2025.08 第45卷第3期 執行編輯:林士軒
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 以前抽過神經的牙齒,如果又出現問題該怎麼辦?─論非手術性和手術性重新根管治療的比較
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高醫牙科部牙髓病暨牙體復形科   陳捷茹 主治醫師 (114年8月)

牙齒在經歷大型蛀牙、大範圍補牙、製作假牙、外傷撞到……等各種傷害與刺激後,位於牙齒內部的牙髓組織(內含神經血管)可能因此發炎或壞死,進而導致病人出現疼痛、膿包、口內/外腫脹等症狀;而牙根周圍的齒槽骨,亦可能因細菌感染造成破壞,X光片上會顯示灰黑色病灶影像,此時,我們需要藉由根管治療(即俗稱的抽神經),來清除牙齒內的感染源,使症狀能夠緩解,周圍組織得以修復。然而,若牙齒已經接受過根管治療了,但症狀卻未能改善或者復發,又該怎麼辦呢?

根管治療後症狀未改善的原因,可能有:(1)根管內感染、(2)根管外感染、(3)異物發炎反應、(4)囊腫、(5)牙根斷裂、(6)牙髓-牙周合併病灶等等,文獻指出目前佔最大宗的原因仍為根管內感染-即牙齒內部尚有殘存細菌與感染源未被清潔乾淨。常見造成根管內感染的原因如下:

1.雖然根管主幹道已盡力清潔,但仍有細菌殘存於器械難以到達的根管細小側分枝當中。

2.第一次根管治療過程中有蛀牙未清除乾淨,或口水未能良好的被隔離,導致細菌滲漏。

3.因根管鈣化、彎曲,或有根管未被找到,使得根管系統清潔不完全。

4.因二次蛀牙、牙裂而導致細菌再次滲漏進根管。

因此,針對有感染未能被完全改善的牙齒,建議考慮重新根管治療,其方式分為非手術性和手術性兩種,以下進行簡單的介紹:

一、非手術性根管重新治療:

在清除齲齒、補牙材料、假牙、牙釘等物後,器械及沖洗液會進入根管,移除根管內舊的填充材料,並重新清潔殺菌,最後再次將根管充填。治療前,建議可拍攝錐狀射束電腦斷層(Cone Beam Computed Tomography, CBCT),以利醫師找出前次治療失敗的原因。治療中更建議使用顯微鏡與超音波鑽頭,來加速移除牙釘與舊填充物,及尋找鈣化根管,除可讓根管重新治療更有效率,亦可減少為了改善視野所需要犧牲的齒質。

一名35歲女性,因右下後牙區牙齦出現膿包故前來就診。X光檢查可見右下第一小臼齒、第二小臼齒及第一大臼齒皆有根尖病灶黑影(圖A)。在拆除假牙、牙釘後,進行右下第二小臼齒及第一大臼齒非手術性重新根管治療(圖B)以及右下第一小臼齒根管治療。後續追蹤可見膿包及X光病灶皆已癒合(圖C)。

二、手術性根管重新治療:

若遇到(1)非手術性重新根管治療失敗、(2)經評估發現非手術性重新治療無法改善問題(如根管外感染、牙根結構異常等)、(3)牙釘太長,可能拆不起來或者拆除過程會造成牙根斷裂、(4)疑似牙根斷裂、(5)懷疑為其他腫瘤或囊腫等情形,則建議安排手術治療。

手術術式可分為:(1)傳統翻瓣根尖手術及(2)蓄意再植術。傳統翻瓣根尖手術做法為:於顯微鏡下,將患齒周圍牙齦切開翻瓣,接著挖開齒槽骨,剜除病灶組織並切除受感染的牙根末端後,以超音波鑽頭自牙根底部進行根管的逆向清潔,後以生物陶瓷材料將根管自根尖部逆向充填,以杜絕感染滲漏,最後將牙齦復位並縫合。蓄意再植術則是直接將牙齒拔出,於顯微鏡下進行根尖切除、清潔及逆充填後,再將牙齒植回齒槽骨內並進行固定。兩種術式各具有不同的適應對象及手術風險,因此,術前拍攝電腦斷層將能更有效地了解牙齒及周圍組織的結構,進而分析整體利弊。

傳統翻瓣根尖手術示意圖:於顯微鏡下,將患齒周圍牙齦切開翻瓣後(圖D),將牙根尖附近齒槽骨挖開並剜除病灶組織(圖E),切除牙根末端後(圖F),使用超音波進行逆向清潔及使用生物陶瓷材料充填(圖G)。為促進齒槽骨癒合,在骨空腔處置放骨膠原蛋白(圖H)及再生膜(圖I),最後將牙齦縫合。

蓄意再植術示意圖:將牙齒拔出後,於顯微鏡下染色並檢查,該案例可發現牙根疑似有側方根管未被清潔到(圖J),接著切除牙根末端,針對牙根尖及側方根管開口使用超音波進行逆向清潔,並使用生物陶瓷材料充填(圖K),最後將牙齒植回原位並以鋼絲固定(圖L)。

關於非手術性及非手術性根管重新治療,大致可列出比較表格如下:

選項 非手術性 手術性
對牙齒結構的影響 ◎牙根長度無變化。
◎若有長且粗的釘柱,可能有拆不下來或者在拆除過程中有牙根斷裂或穿孔的風險。

◎需進行根尖切除,牙根長度會變短,故術後有牙齒動搖的可能。
◎蓄意再植術:在拔牙過程中可能有牙齒斷裂的風險。

對鄰近解剖構造的影響 ◎影響較低。 ◎傳統翻瓣根尖手術:可能有影響周圍解剖組織(如:鼻竇、下齒槽神經等)的風險。
治療時間 ◎治療次數較多,總治療時間較長。 ◎僅需一次手術及一次拆線的時間。
美觀 ◎有假牙或牙釘者,需移除並換成臨時假牙,方可接受非手術性根管治療。 ◎若現有假牙品質良好,則無需拆除;若品質不佳,仍建議拆除重新製作。
◎術後可能有牙齦萎縮、疤痕等副作用。
相關費用 ◎術前可能安排電腦斷層檢查。
◎術中可能使用顯微鏡、超音波、導板、導航輔助治療。
◎根管充填或修補時可能使用生物陶瓷材料。
◎術後可能製作假牙、牙釘。
◎術前建議安排電腦斷層檢查。
◎術中會使用顯微鏡、超音波、生物陶瓷材料進行檢查、清潔與充填。
◎為利於定位及避開重要解剖構造,可能使用導板或導航。
◎若欲促進組織修復,可能使用骨粉、再生膜、膠原蛋白等材料。

需要注意的是,若是近期內做過根管治療的患者,有些人可能會產生術後疼痛,建議可先觀察,看疼痛是否隨時日緩解,若未改善再評估是否介入治療;無症狀但X光有病灶黑影者,因不確定病灶是否尚在癒合階段,建議可先定期追蹤,確認病灶是否有惡化,再安排下一步處置;若無法確認症狀來源部位,或病因不明確者,同樣建議先追蹤,以避免不必要的牙科治療。另外,若齒質結構缺損過於嚴重導致牙齒難以恢復型態,或經檢查已確定有牙根斷裂的情形,此非根管重新治療的適用對象,建議直接拔除。

 

 

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